Tembaga tulen atau aloi tembaga tinggi diperbuat daripada bijih tembaga yang diperoleh daripada lombong sebagai sulfida, yang mengandungi zink, plumbum dan sulfur lain. Bijih ditumbuk dan dikisar sehingga menjadi serbuk. Satu teknik yang dikenali sebagai pengapungan memisahkan logam daripada komponen bukan logam serbuk. Langkah seterusnya ialah peringkat penumpuan di mana mineral tertumpu ke dalam buburan yang kira-kira 15% kuprum. Tembaga kemudiannya dicairkan dan disucikan dalam beberapa peringkat sehingga 99% kuprum tulen. Pada ketika ini ia dibuang ke dalam anod. Oksigen kekal dalam struktur sebagai oksida cuprous, Cu2O. Majoriti struktur adalah tembaga tulen. Logam kuprum mengeras daripada keadaan cecair dengan pertumbuhan kristal. Kristal tumbuh dalam arah yang disukai dan membentuk struktur terbuka seperti pokok yang dipanggil dendrit. Struktur dendritik sangat tipikal bagi logam tuang. Campuran takat lebur yang lebih rendah daripada kuprum tulen dan oksida cupprous, dipanggil eutektik, terbentuk di ruang terbuka antara dendrit. Zarah-zarah eutektik biasanya gelap, badan-badan globular tersebar dalam latar belakang tembaga. Zarah oksida cuprous membentuk rangkaian, menggariskan sel dendritik. Liang-liang, dilihat sebagai bintik-bintik gelap dalam struktur mikro, juga terdapat dalam bahan as-cast.
Anod kuprum kemudiannya ditapis secara elektrolitik kepada ketulenan 99.9%. Kuprum yang dicairkan dalam keadaan tidak mengoksida dipanggil kuprum bebas oksigen. Bentuk kuprum tulen yang paling popular ialah gred wayar elektrik standard kuprum (C11000) mengandungi 99.95% Cu, 0.03% O2 dan kurang daripada 50 ppm kekotoran logam. Ia mempunyai kekonduksian elektrik yang tinggi, melebihi 100% IACS. Dalam bentuk tuangan ia dipanggil elektrolitik tough pitch (ETP) kuprum. Struktur bahan as-cast adalah serupa dengan yang diterangkan di atas. Apabila kuprum ETP as-cast digulung panas, struktur eutektik musnah sepenuhnya. Struktur mikro kuprum gulung panas mengandungi banyak butiran kecil. Garis lurus selari yang merentangi banyak butiran dipanggil kembar penyepuhlindapan. Ia muncul selepas logam dikerjakan secara mekanikal pada suhu tinggi, dipanggil penyepuhlindapan, dan cacat. Rangkaian interdendritik zarah oksida cupprous telah dimusnahkan oleh penggelek panas. Selepas bergolek panas, zarah oksida cupprous berubah bentuk, dan hadir sebagai tali atau barisan zarah gelap yang sejajar. Zarah oksida adalah jauh lebih besar dan lebih sedikit bilangannya berbanding dalam struktur mikro tuangan.
