Langkah -langkah kimpalan paip tembaga
1: Sediakan semua jenis peralatan kimpalan, periksa sama ada bilangan gas dalam silinder oksigen dan silinder etil memenuhi keperluan, dan periksa sama ada garis sambungan peralatan memenuhi keperluan penggunaan.
2: Personel kimpalan untuk melakukan pekerjaan yang baik untuk perlindungan peribadi.
3: Buka injap botol gas, laraskan pengurangan tekanan oksigen untuk mengawal tekanan keluar, nilai tekanan adalah kira -kira 0. 0. 0 1 dan 0.025 MPa.
4: Buka injap pengawal selia gas etil, pertama perlahan untuk pencucuhan, dan mengikut bahan tiub tembaga untuk saiz pelarasan, saiz api boleh sederhana.
5: Buka injap pengawalseliaan oksigen, supaya api pembakaran sederhana, menunjukkan api neutral boleh.
6: Pusat api api dari tembaga yang disolder 4 mm atau lebih, dan paip berserenjang ke tempat pematerian untuk pemanasan, sehingga warna paip tembaga menjadi merah gelap.
7: Sapukan fluks yang mematikan dan panaskannya sehingga solder sepenuhnya cair dan dapat sama rata mengisi jahitan kimpalan.
8: Keluarkan api dan selesaikan bahagian -bahagian yang dipateri supaya tidak ada salah satu misalignment antara dua tiub tembaga yang disolder.
9: Tutup injap gas etilena dan oksigen, dan melonggarkan nilai pengurangan tekanan.
10: Periksa keadaan kimpalan, atur alat, bersihkan tempat kejadian.
Masalah kimpalan paip tembaga
1: ubah bentuk kimpalan
Untuk memastikan kualiti kimpalan paip tembaga ungu, perlu menyambung pada suhu tinggi api, dalam kimpalan, disebabkan oleh sebab -sebab operasi, paip tembaga ungu terdedah kepada ubah bentuk, yang membawa kepada pengurangan dalam Prestasi pengedap sambungan paip tembaga ungu.
2: Menghasilkan lubang udara
Oleh kerana kekonduksian terma nilai bahan tembaga adalah besar, kadar penghabluran jahitan kimpalan akan menjadi agak cepat, keadaan suhu tinggi, dicairkan ke dalam kolam cair sejumlah besar hidrogen tidak boleh dikecualikan dalam masa, di permukaan Paip tembaga akan membentuk pelbagai saiz udara hidrogen yang berbeza.
Di bawah tindakan pengoksidaan suhu tinggi, tembaga akan dioksidakan, pembentukan tembaga oksida, kerana wap air tidak larut dalam tembaga, kolam cair kelajuan bersih, apabila wap air tidak dapat disejat pada waktunya, ia akan berada dalam pembentukan dalaman lubang udara.
3: Pembentukan retak
Dalam proses kimpalan, disebabkan oleh tekanan kimpalan yang besar, dan disebabkan oleh banyak input haba, akan dibentuk dalam sendi yang dikimpal dalam bentuk kristal bentuk lajur besar, dalam paip tembaga mengandungi bahan lain, akan dibentuk dalam Kristal di kristal titik lebur rendah kristal, di persimpangan suhu tinggi dan suhu rendah akan menjadi keadaan retak setempat.
