Oksigen C10200-Tembaga Bebas: Logam Utama Di Sebalik Pembuatan Elektronik Kepersisan

Mengapa Ketulenan Merupakan Keperluan Pertama dalam Elektronik Kepersisan

Pembuatan elektronik ketepatan telah bergerak ke arah saiz ciri yang lebih ketat, frekuensi pensuisan yang lebih tinggi dan selang perkhidmatan yang lebih lama, dan setiap trend tersebut mendorong permintaan yang sama ke atas bahan di dalam pakej. Oksigen C10200-tembaga bebas menjawab permintaan itu kerana kandungan kuprumnya adalah 99.95% minimum dan baki oksigennya disimpan pada atau di bawah 0.001%, jadi bendasing yang berserakan di dalam kekisi adalah kecil dan logam itu berkelakuan boleh diramalkan.

Ketiadaan oksigen adalah perincian kritikal. Tembaga pic yang sukar membawa zarah oksida cuprous pada sempadan butiran; apabila bahan tersebut dipateri, dikimpal atau disepuhlindap dalam atmosfera galas-hidrogen, oksida berkurangan dan sempadan terbuka, menghasilkan kegagalan pengelasan wap klasik. C10200 mengalih keluar mekanisme itu sepenuhnya, yang penting kerana kebanyakan komponen ketepatan melalui sekurang-kurangnya satu-langkah penyambungan suhu tinggi sebelum ia dipasang.

Pengaliran dan Prestasi Pengurusan Terma

C10200 mencapai kekonduksian elektrik 100–101% IACS, dan kekonduksian termanya berada dalam jalur 390 hingga 401 W/(m·K) bergantung pada suhu. Dalam peranti yang mesti menggerakkan kedua-dua arus dan haba, kedua-dua nombor tersebut menentukan betapa kecilnya konduktor boleh dibuat sebelum kehilangan atau kenaikan suhu menjadi tidak boleh diterima.

Akibat praktikal adalah pengurusan haba melalui pengaliran. Apabila modul tertutup tidak boleh disejukkan melalui udara, penyebar haba C10200, dinding paip haba atau bar bas boleh membawa haba ke sinki-casis yang dipasang dengan penurunan suhu hanya beberapa darjah setiap 100 mm panjang laluan.

Kebolehbentukan, Rintangan Kakisan dan{0}}Kestabilan Jangka Panjang

Grednya sangat mulur dalam keadaan anil, yang membolehkan lukisan dalam, pengecapan, syiling, swaging dan lukisan wayar halus tanpa anil perantaraan. Jalur boleh digulung kepada ketebalan foil untuk litar fleksibel dan pelindung, dan logam yang sama boleh dibentuk menjadi cangkerang penyambung kompleks dengan satu set perkakas.

Kemuluran: pemanjangan 40% atau lebih dalam suhu lembut menyokong operasi pembentukan yang teruk dan jejari lentur yang ketat.

Rintangan kakisan: stabil di udara, air tawar, air laut dalam keadaan aliran sederhana dan suasana industri yang sedikit menghakis, dengan lapisan permukaan pelindung yang memperlahankan serangan selanjutnya.

Tingkah laku bukan-magnet: tiada gangguan dengan penderia magnet, transformer atau pikap instrumen.

Kualiti permukaan: permukaan yang bersih, oksida-tidak memerlukan penyaduran, ikatan dan kimpalan ultrasonik secara konsisten.

Digabungkan dengan rayapan rendah pada suhu perkhidmatan biasa, sifat ini memberikan bahan elektronik yang tingkah laku elektrik dan dimensinya kekal pada asasnya tidak berubah sepanjang hayat produk yang panjang, mengurangkan beban penyelenggaraan dan penggantian yang mengikuti sebarang hanyut dalam rintangan sentuhan.

Borang Bekalan dan Piawaian yang Meliputinya

Tempera ditetapkan di bawah ASTM B601, daripada anil lembut hingga suku-keras, separuh-keras dan keras untuk spring, dan temper yang dipilih menentukan kedua-dua kekonduksian yang boleh dicapai dan gelagat pembentukan. Jalur untuk bahagian yang dilukis dalam biasanya dipesan suku-keras atau separuh-keras; bar bas dan stok rangka plumbum biasanya dibekalkan dalam keadaan marah terkawal yang mengimbangi kekakuan terhadap kehilangan sisipan.

Aplikasi dan Mata Pemilihan

-Penyambung frekuensi tinggi, geganti dan bingkai plumbum semikonduktor yang integriti isyarat bergantung pada ketulenan konduktor yang konsisten.

Bar bas konduktif dan modul pelesapan haba dalam penyongsang, pek bateri dan sistem pemacu elektrik.

Kerajang kuprum bergulung untuk litar fleksibel dan pelindung, dihasilkan daripada jalur bebas-oksigen.

Perkakasan kriogenik dan vakum di mana kemuluran mesti dikekalkan pada suhu rendah.

Apabila menyatakan, nyatakan bentuk produk, temperamen, toleransi dimensi dan piawaian yang mengawal, dan menghendaki kandungan oksigen dilaporkan dengan kaedah gabungan atau analisis yang setara dan bukannya disimpulkan daripada kekonduksian. Sijil yang boleh dikesan kepada nombor haba, bersama-sama dengan rekod pemeriksaan dimensi dan permukaan, adalah perkara yang membolehkan komponen dikeluarkan tanpa ujian masuk selanjutnya.

Arah pasaran adalah jelas: konduktor yang lebih nipis, frekuensi yang lebih tinggi dan laluan terma yang lebih padat. Ketiga-tiganya mengutamakan gred asas-bebas oksigen dan C10200 kekal sebagai bahan rujukan yang dibandingkan dengan pilihan alternatif.

Soalan Lazim

S: Mengapa tidak menggunakan tembaga pic tegar C11000?
C11000 adalah lebih murah dan mencukupi untuk banyak konduktor statik, tetapi ia mengandungi oksigen. Mana-mana langkah relau galas-hidrogen, operasi pematerian atau anil vakum kemudiannya boleh menyebabkan retak-butiran, jadi komponen ketepatan biasanya dinyatakan dalam gred bebas-oksigen.

S: Bagaimanakah C10200 dibandingkan dengan C10100?
C10100 mempunyai ketulenan yang lebih tinggi, pada 99.99% tembaga, dan kekonduksian yang lebih baik sedikit. C10200 pada 99.95% meliputi kebanyakan tugas elektronik, kuasa dan haba pada kos yang lebih rendah, dan kedua-duanya sering digunakan bersebelahan dalam pemasangan yang sama.

S: Bolehkah C10200 disadur?
ya. Permukaannya yang bersih, oksida-mengambil penyaduran nikel elektrolitik, timah dan perak dengan pasti, dengan syarat permukaannya dinyahnyah dan diaktifkan sedikit sebelum penyaduran.

S: Adakah perangai mengubah kekonduksian?
Ia mengubahnya sedikit. Kerja sejuk meningkatkan kekuatan tegangan dan mengurangkan kekonduksian dengan margin yang kecil, jadi nilai kekonduksian hendaklah sentiasa disebut untuk perangai yang sebenarnya dihantar.

S: Apakah ketebalan foil yang boleh dihasilkan?
Kerajang bergulung biasanya dibekalkan antara 0.005 mm dan 0.2 mm, dan kerajang elektrodeposit juga boleh dihasilkan untuk lamina yang memerlukan lebar garisan yang sangat halus.

S: Bagaimanakah bahan perlu disimpan?
Pastikan ia kering dan jauh daripada klorida, dalam pembungkusan pelindung asal dengan hujung yang dipotong dihadkan. Kuprum membentuk filem permukaan pelindung secara semula jadi, tetapi sentuhan berpanjangan dengan batu basah atau udara-garam akan mengotorkan permukaan.