Logam Plat Tembaga
Penyaduran kuprum ialah proses penyaduran lapisan kuprum ke atas permukaan objek logam. Kuprum boleh digunakan sebagai salutan yang berdiri sendiri atau sebagai primer untuk penyaduran seterusnya bagi logam lain. Lapisan kuprum boleh berfungsi sebagai tujuan hiasan, memberikan rintangan kakisan, meningkatkan kekonduksian elektrik dan haba, atau memperbaiki lekatan mendapan lain pada substrat.
Penyaduran kuprum dilakukan menggunakan elektrolisis dalam sel elektrolitik. Seperti semua proses penyaduran elektrik, bahagian yang hendak disadur mesti dibersihkan sebelum logam didepositkan untuk menghilangkan kotoran, gris, oksida dan kecacatan. Selepas pra-pembersihan, bahagian tersebut direndam dalam larutan elektrolit akueus sel dan bertindak sebagai katod. Anod kuprum juga direndam dalam larutan. Semasa proses penyaduran elektrik, arus terus dikenakan pada sel, menyebabkan kuprum dalam anod larut ke dalam elektrolit melalui pengoksidaan, kehilangan elektron, dan mengion menjadi kation kuprum. Kation kuprum membentuk sebatian koordinasi dengan garam dalam elektrolit dan kemudian diangkut dari anod ke katod. Di katod, ion kuprum dikurangkan kepada kuprum logam dengan memperoleh elektron. Ini mengakibatkan filem tembaga logam yang nipis dan kuat termendap pada permukaan bahagian tersebut.
Anod boleh menjadi plat tembaga ringkas atau bakul titanium atau keluli yang diisi dengan blok atau bola tembaga. Anod boleh diletakkan di dalam beg anod, yang biasanya diperbuat daripada polipropilena atau fabrik lain untuk mengandungi zarah tidak larut yang mengelupas anod dan menghalangnya daripada mencemari tangki penyaduran.
Tangki penyaduran kuprum boleh digunakan untuk menyalut salutan mogok atau kilat, iaitu lapisan awal yang nipis dan sangat melekat dengan lapisan logam tambahan yang digunakan untuk meningkatkan lekatan lapisan berikutnya pada substrat asas, atau salutan kuprum yang lebih tebal yang boleh digunakan sebagai lapisan penamat atau salutan yang berdiri sendiri.
| elemen | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Cu(1) | Pb | Zn | Fe | Sebagai | |
| (1) Cu + Jumlah Unsur Dinamakan 99.7% min. | |||||
| Min (%) | 68.5 | 0.02 | |||
| Maks (%) | 71.5 | 0.05 | Rem | 0.05 | 0.08 |
Cool tags: logam plat tembaga, China pengeluar logam plat tembaga, pembekal, kilang
Seterusnya
Aloi Tempa TembagaAnda mungkin juga berminat
Hantar pertanyaan













